兴业软件园9月17日消息，据《工商时报》今日报道，有供应链人士透露，苹果明年即将推出的 iPhone 18 Pro 系列手机将首次搭载自研的 C2 基带芯片。该基带将与其新一代 A20 处理器协同工作，而 A20 芯片预计将采用台积电最新的 2nm 制程工艺制造，并搭配 WMCM 先进封装技术。
除了手机芯片之外，苹果计划将 2nm 工艺进一步扩展至其他产品线，包括 MacBook 笔记本电脑的 M6 芯片以及 Vision Pro 头显的 R2 芯片，目前也有望跟进采用同一制程。
台积电正在积极扩充 2nm 产能。供应链信息显示，预计到今年年底，台积电 2nm 月产能将达到 4 万片，2025 年有望提升至 10 万片。而在封装方面，WMCM 技术主要通过对现有 InFO 产线进行升级实现，预计到 2026 年底，其月产能也将达到 7–8 万片。
半导体行业人士指出，台积电对 2nm 工艺的信心主要来自其采用的 GAA（全环绕栅极）晶体管技术。尽管 EUV 光刻层数与 3nm 工艺保持一致，2nm 仍具备更具竞争力的生产成本，因此吸引了众多客户的青睐。
作为行业动向的参照，联发科已于今日宣布，其首款采用台积电 2nm 制程的旗舰 SoC 已成功完成设计流片，预计将在 2026 年底量产上市。虽然未明确提及产品名称，但根据规划，这款芯片很可能属于天玑 9600 系列。
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2025-10-09
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